| 品牌：PDR | 型号：IR-D3 | 封装/规格：340x230mm |
| 包装：盒装 | 电源：220 | PCB尺寸：300*300 |
| 顶部加热功率：150 | 底部加热功率：2000 | 光学放大倍数：50 |
| 重量：65KG | 外观尺寸：1400x600mm | 封装：70mm |
| 数量：1 | 批号：ird3 |
强劲的底部预热
2.0KW大功率底部预热平台由2个加热单元组成，可返修复杂的中度混装电路板。
灵活多用的PCB夹具可针对不同电路板进行固定和消除因热应力产生的形变，PCB尺寸300mm x 300mm。
***的非接触式温度传感器
标配1支高精度非接触式温度传感器，角度可调，可监测返修器件温度。PCB温度监测采用K型有线热电偶。
系统预留4通道K型温度监控输入端口，可同时监测更多测试点温度。
***的光学棱镜对位系统
选配50倍彩色工业相机，亮度可调式LED环形照明装置，实时影像精准对位。
直立式结构和精密调节
坚固的铸钢安装结构，配合精密的光学棱镜对中系统，贴片精度可达20微米（可选10微米）。平台安装微调装置确保在元器件对位时达到最小误差和高可靠的焊接质量。
专业的芯片拾取和软着陆贴装技术
